制造商需要綜合考慮制造靈活性、效率、生產(chǎn)線利用率、可用性、升級能力和組裝成品率，以實現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)效率和競爭優(yōu)勢。
全球SMT制造業(yè)正在穩(wěn)步發(fā)展，中國作為全球制造中心，發(fā)展勢頭一直十分強勁。“中國電子行業(yè)發(fā)展的關鍵是大批量組裝，而大批量組裝的關鍵則是提高設備利用率、使可用性達到*大，以保證生產(chǎn)效率，”環(huán)球 儀器 公司去年新上任的總裁Jeroen Schmits不久前在接受本刊采訪時說道。“正是使客戶的生產(chǎn)效率*大化、以使客戶保持競爭優(yōu)勢和盈利能力的需求，直接決定了我們今后的發(fā)展重點。”
為此，環(huán)球 儀器 將Genesis平臺和AdVantis平臺，以及Lightning閃電貼裝頭作為今年推廣重點，通過Lightning閃電貼裝頭技術與平臺的結(jié)合，環(huán)球儀器解決了以往高速與靈活性不可兼得的問題。30軸Lightning閃電貼裝頭能提供廣泛的元器件處理能力，可處理01005到30mm2的元器件，可以全速貼裝CSP、WSP、μBGA和MELF等元器件。Genesis系列是該公司首款擁有兩個閃電貼裝頭的平臺產(chǎn)品，通過把兩個Lightning閃電貼裝頭安裝到Genesis平臺貼片機上，可以實現(xiàn)高達57,000cph的貼裝速度。
與此同時，除了提供高速芯片貼裝解決方案環(huán)球儀器還致力于提供靈活而低成本的解決方案。Schmits認為：“現(xiàn)在整體制造能力和貼裝成本變得至關重要，制造商已經(jīng)不再單純考慮機器使用壽命，而是更多地考慮制造靈活性、效率、生產(chǎn)線利用率、可用性、升級能力(保護資本投資)和組裝成品率，以實現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)效率和競爭優(yōu)勢。”
因此我們看到有設備制造商采用各種標準化模塊平臺選項和功能，如貼裝頭、送料器和對準相機，這樣如果產(chǎn)品變動可以簡便地重新配置設備平臺和生產(chǎn)線，優(yōu)化生產(chǎn)線功能和容量，處理特定元器件類型，將生產(chǎn)能力*大化，從而使組裝廠商可以以*低的新增成本，擴大生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品范圍。例如將Genesis和AdVantis平臺的靈活性與芯片貼裝功能相結(jié)合，就可*大限度提高可用性和利用率，不需重新配置，組裝廠商也不必更換貼裝頭或在生產(chǎn)線內(nèi)部移動貼片機，就可以適應新的產(chǎn)品或封裝類型。Lightning貼裝頭的靈活性及廣泛的元器件貼裝范圍，使得改裝工作變得快捷簡便，有助于提升生產(chǎn)效率和盈利能力。
除了先進的平臺和技術，環(huán)球儀器還設立了全方位的服務系統(tǒng)。據(jù)Schmits介紹，環(huán)球儀器設有一個全球性的應用部門，負責提供客戶所有工藝上的支持，包括在**率、焊點、貼片準確性、CPK值等方面遇到的問題，其位于美國賓漢姆頓的先進實驗室會將在工藝上的嘗試和探索傳達給客戶并提供完整的服務。另外，環(huán)球儀器在蘇州也建立了實驗室，把美國和歐洲的服務模式復制到中國來。由于實際上許多工藝上的問題不都是出自于貼片機，該公司還積極幫客戶解決諸如錫膏、絲網(wǎng)印刷機、回流焊爐等所遇到的各種問題，并經(jīng)常舉辦或參加這方面的講座或研討會。
“我想大家現(xiàn)在*關注的就是**率，**率的降低就意味著客戶利潤的提升，所以我們針對**率的分析做了很多努力。另外，如何幫助客戶實現(xiàn)無鉛制造也是我們的重點，無鉛制造與傳統(tǒng)制造存在許多不同之處，所以我們經(jīng)常舉辦無鉛研討會，加深客戶對我們的認識和學到更多這方面的知識，這也是我們除了產(chǎn)品性價比以外的一些優(yōu)勢。”Schmits說道。
深入產(chǎn)業(yè)鏈，從基礎人才培養(yǎng)開始
“以技術和人才拉動行業(yè)的發(fā)展一直是我們發(fā)展的基本理念之一。”Schmits強調(diào)道。今年4月，環(huán)球儀器宣布與清華大學達成了戰(zhàn)略合作意向，共同推動國內(nèi)表面貼裝技術學科的建設，促進行業(yè)產(chǎn)學研各方面的融合，培植行業(yè)專家。合作的主要內(nèi)容包括共同在清華大學設立研究型課程《微電子與SMT》、合作編寫SMT教育培訓系列教材、為大學現(xiàn)有SMT的相關專業(yè)課程提供贊助和技術支持等。
通過這樣的合作，環(huán)球儀器將把國外專業(yè)領域的*新技術和研究成果引入中國的校園，其富有經(jīng)驗的工藝工程師將與清華大學共同編寫教材，同時學生們將有機會在環(huán)球儀器蘇州科技**中心了解并實踐到世界先進工藝科技成果，通過中心實驗室完善的生產(chǎn)線設備，得到對理論知識的充分實踐。雙方還計劃將電子制造業(yè)的基礎研究與產(chǎn)業(yè)發(fā)展更緊密結(jié)合，加強以往在國內(nèi)較受忽視的工藝專業(yè)人才培養(yǎng)。
“我希望通過與中國**學府的通力合作，能夠充分發(fā)揮出環(huán)球儀器在技術研發(fā)、應用經(jīng)驗和全球資源共享等方面的綜合優(yōu)勢，在加強產(chǎn)學研聯(lián)合和為中國培養(yǎng)本土技術人才方面有所貢獻。同時，這次合作也是環(huán)球儀器中國本地化進程中邁出的又一大步，它再次證明了環(huán)球儀器對中國市場持續(xù)投入的決心和信心。”***表示，“實現(xiàn)本地化不僅僅是我們的市場戰(zhàn)略，我們更希望通過全方位地與中國合作伙伴的共同努力，真正為產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展起到積極的作用。”
融合*新半導體封裝技術
市場對于小型化、高密度產(chǎn)品的迫切需求 正推動半導體封裝企業(yè)和電子制造廠商采用更先進的技術，兩者擁有的能力正在快速融合。Schmits強調(diào)，高速芯片貼裝業(yè)務是SMT行業(yè)中增長*快的部分，中國在這一領域中擁有*高的份額。為有效參與競爭，中國的EMS供應商必須提供這種業(yè)務能力。目前組裝廠商面臨的主要挑戰(zhàn)包括貼裝精度以及吞吐量。采用高分辨率編碼器的線性馬達定位系統(tǒng)可以很好解決**個挑戰(zhàn)，**個挑戰(zhàn)則與一個貼裝頭上提供的軸數(shù)有關，這也影響著同時置放多個元器件的能力。
為了進一步改善電氣響應性能與節(jié)約印刷電路板上空間，堆疊封裝(PoP)日益成為一種熱門新型封裝技術，這對電子組裝廠商也提出了新的挑戰(zhàn)。PoP的**個應用在2003年出現(xiàn)在數(shù)碼相機中，之后2004年末移動電話中也出現(xiàn)了PoP應用，隨著3G手機日益流行，其應用比例正在迅速提高。“環(huán)球儀器擁有理想的一系列PoP組裝技術及豐富的倒裝芯片經(jīng)驗將為這一市場上的設備供應商提供重要資源，我們的專業(yè)經(jīng)驗將有助于使客戶制造出**的新一代數(shù)字產(chǎn)品。”Schmits介紹道。
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