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產品名稱：布氏硬度測量系統
產品型號：THI100
產品展商：時代

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簡單介紹

布氏硬度測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，布氏硬度測量系統運用“時代THI100布氏測量軟件”定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。

產品描述

THI100布氏測量系統

產品信息

布氏硬度測量系統產品說明：

THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“時代THI100布氏測量軟件”定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
THI100布氏測量系統特點：
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5μm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準：ISO 6506, ASTM E10

THI100布氏測量系統技術參數及配置：
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
*大測試分辨率: 0.1HBW
電源:
單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
測頭: 0.5kg,
便攜式計算機:10~25kg
*大外形尺寸:
測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm

THI100布氏測量系統標準配置:
測量頭（內置1號、3號鏡頭）　　　　 1個
2號鏡頭　　　　　　　　　　　　　　 1個
標準硬度塊　　　　　　　　　　　　 3塊
1號接口套環　　　　　　　　　　　　 1個
2號接口套環　　　　　　　　　　　　 1個
3號接口套環　　　　　　　　　　　　 1個
加密鎖　　　　　　　　　　　　　　 1個
軟件光盤　　　　　　　　　　　　　　 1張
數據線（連接測量頭與計算平臺）　　 1根
計算平臺（PC機或工控機）　　　　　　 1臺

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布氏硬度測量系統